AMD Llano Platine in Asien gesichtet

Neben den neuen AMD CPUs auf Basis der Bulldozer-Architektur wird es diesen Sommer noch eine weitere Neuheit von AMD geben. Mit den „Llano“-APUs möchte man vor allem im Einsteiger und Mainstreambereich punkten. Diese APUs verfügen über eine integrierte Grafikeinheit. Da sich das Pin-Layout hierdurch deutlich von dem aktueller AMD AM3 Mainboard unterschiedet benötigt AMD für die Produkte einen neuen Sockel. In Asien sind nun erste Bilder eines FM1 Mainboards aufgetaucht.

Das Board mit der Bezeichnung HD3V bietet unter anderem 4SATA3 Ports, einen PCie 16x Slot sowie zwei USB3 Anschlüsse. Interessant ist dabei, dass auf der Platine kein zusätzlicher USB3 Controller erkennbar ist. Dies bestätigt nochmal, dass die kommenden AMD Chipsätze über native USB3 Unterstützung verfügen.

Auffällig ist des Weiteren das neue Retention-Modul. Ein solches verwendet ASRock auch beim 890FX Deluxe5 für AM3+ CPUs. Durch das neue Retentionmodul sollen die Spannungswandler mehr Frischluft bekommen.

Ansonsten ist die Platine recht puristisch ausgestattet. Hier wird es zum Start der neuen Plattform aber sicherlich auch einige besser ausgerüstet Boards geben.

Quelle: zol.com

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