Schlagwörter Archiv: Fusion

AMD verabschiedet sich von der Bezeichnung „Fusion“ – Update

Die Bezeichnung „Fusion“ hat AMD vor einiger Zeit als Sammelbegriff für diverse CPU/GPU-Projekte (wie die Brazos oder Llano APUs) sowie entsprechende Softwarelösungen angekündigt. Wie AMD nun mitgeteilt hat, möchte man an der Bezeichnung „Fusion System Architecture“ (FSA) zukünftig nicht mehr festhalten.  Vielmehr möchte AMD diese zukünftig als “ Heterogeneous Systems Architecture“ (HSA) vermarkten. Mehr lesen »

Sapphire PURE Fusion MINI E350

Sapphire PURE Fusion Mini E350 Layout

Sapphire PURE Fusion MINI E350 Nachdem wir bereits das ASRock E350M1/USB3 sowie das Gigabyte GA-E350N-USB3 getestet haben, folgt der Test einer weiteren AMD Brazos Platine. Dem Sapphire PURE Fusion Mini E350. Im Gegensatz zu den beiden bisher getestet Boards verfügt die Sapphire Platine über einige Besonderheiten. Zunächst wäre der der Mini PCIe Slot zu nennen, der beispielsweise für kleine SSDs ... Mehr lesen »

AMD “Llano” A6-3650

AMD A6-3650

AMD “Llano” A6-3650 im Test Nachdem AMD ATI im Jahre 2006 aufgekauft hatte, dauerte es nicht lange bis  2007 das “Swift” Projekt vorgestellt wurde. Dieses sah eine Verschmelzung von CPU und GPU vor. Nachdem aber bereits 2008 klar wurde, dass der ursprünglich angepeilte Termin von Swift im Jahre 2009 nicht haltbar ist, kündigte man 2008 das “Fusion” Projekt an. Unter ... Mehr lesen »

Neue APUs von AMD

AMD hat heute die nächste Generation der Fusion-APUs, die A-Serie, vorgestellt. Die neue Serie soll bis zu vier Rechenkerne sowie eine DX11 Grafikeinheit mit bis zu  400 Streamprzoessoren enthalten. Features wie Multi-Monitorsupport und 3D-Fähigkeit sind ebenfalls enthalten. Das Einsatzgebiet liegt im Mobile-Bereich, d.h. in Notebooks. Mehr lesen »

ECS stellt drei „Llano“ Mainboards mit Sockel FM1 vor – Update

ECS A75F-A

Nachdem in Asien ein erstes AMD „Llano“ Mainboard mit dem kommenden Sockel FM1 gesichtet wurde,  stellt ECS als erster Hersteller überhaupt drei Mainboards auf Basis des A75 (Codenam Hudson D3) Chipsatzes vor. Die Platinen unterstützen die kommenden AMD APUs der „A“-Serie (Codename Llano). Mehr lesen »

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