Cebit: ASRock zeigt eine Reihe an AM3+ Mainboards mit alten Chipsätzen

Bereits im Vorfeld berichten wir über erste AM3+-Pläne von ASRock. Nun hat der Hersteller auf der Cebit gleich eine ganze Reihe an neuen Platinen gezeigt. Diese Verfügen alle über den neuen Sockel AM3+, der an der schwarzen Farbgebung zu erkennen ist. Dieser Sockel verfügt über einen Pin mehr als der Sockel AM3.
Wirklich neu sind nur das 890FX Deluxe5, über das wir bereits berichtet hatten, und das 890GX Pro3. Letzteres ist eine abgespeckte Version des 890GX Extreme4. So sind die beiden PEG Slots nur mit 16x/4x und nicht mit 8x/8x angebunden. Zudem ist die Ausstattung sowie die Spannungswandler deutlich zusammengestrichen.
Die neuen Boards sind dabei durch die Bank identisch mit den bisherigen Lösungen. Daher bekommen viele Platinen keinen neuen Namen sondern sind lediglich am dem Zusatz R2.0 (Revision 2.0) zu erkennen. Neu ist bei allen Platinen zudem die Unterstützung von UEFI und ASRock AXTU-Software sowie das Retention Modul.

 

Die Besonderheit am „Two Piece Retention Modul“ ist, dass dieses auch AM3 Lüfter unterstützt. Das von AMD für den Sockel AM3+ vorgesehen Modul (das ähnlich aussieht) soll nach Aussagen von ASRock nur AM3+ Kühler unterstützen.

Wie uns mitgeteilt wurde sind die Platinen offenbar alle fertiggestellt und werden nun langsam ausgeliefert, wobei wir noch keinen konkreten Termin erfahren konnten.
Update: Wir haben heute  neue Informationen bezüglich der Verfügbarkeit erhalten. demnach sollen alle Boards in knapp 4 Wochen verfügbar sein. Auch das 890FX Deluxe5 soll dann erst verfügbar sein. Ursprünglich wurde mal ein Termin im März genannt.
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