AMD: 900er Serie vorgestellt, AM3+ Boards verfügbar, Bulldozer und Llano später

Zuletzt gab es immer wieder Gerüchte wonach AMD die Vorstellung der Zambezi CPUs auf Basis der Bulldozer Architektur sowie die Llano APUs im Juni vorstellen möchte. Auf der heutigen Pressekonferenz von AMD im Rahmen der Computex folgte allerdings „nur“ die Vorstellung der AMD 900er Chipsatzserie. Die neuen CPUs und APUs werden später erscheinen.

Die Spezifikationen der AMD 900er Serie sowie der SB950 entsprechen dabei (nach jetzigem Stand) den Spezifikationen der 800er Serie. Neu ist lediglich, dass die Mainboardhersteller für die 900er Chips SLI lizenzieren können.  Die wichtigsten Eckdaten sehen wie folgt aus:

990FX 990X 970
PEG Konfiguration 2 x 16x oder 4x 8x 1 x 16x oder 2x 8x 1 x 16x
SB950
SATA 6x SATA 3
USB 2 14 USB 2.0

Entsprechende Mainboards sollen nach Ankündigungen von AMD innerhalb der nächsten 30 Tage verfügbar sein. Eine Übersicht über entsprechende Mainboards bekommt ihr hier.

bulldozer roadmap AMD: 900er Serie vorgestellt, AM3+ Boards verfügbar, Bulldozer und Llano später

AMD Bulldozer Zeitplan - Bildquelle: Computerbase

Die AMD Zambezi CPUs basierenden auf der neuen Bulldozer Architektur sollen allerdings erst in 60 – 90 Tagen, also im Spätsommer, verfügbar sein. So zumindest der offizielle Plan von AMD.

Die Vorstellung der Llanno APUs lässt ebenfalls noch auf sich warten. Allerdings soll die Variante für den mobile Bereich noch im Juni vorgestellt werden. Passend hierzu hat AMD auch die neuen Logos sowie das Namensschema offiziell enthüllt. Demnach gibt es bei AMD 4 Leistungsklassen : E2, A4,A6 und A8.

llano klassen AMD: 900er Serie vorgestellt, AM3+ Boards verfügbar, Bulldozer und Llano später

AMD Llano Klasseneinteilung - Bildquelle: Computerbase

Quelle: Diverse

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